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三浦SP-5100導(dǎo)熱硅膠 SANPU HEATSINK COMPOUNDS SP-5100 產(chǎn)品說(shuō)明：

化學(xué)品分類：導(dǎo)熱硅膠

外觀/顏色：灰色脂膏

產(chǎn)品用途：電子學(xué)/微電子學(xué)應(yīng)用

閃點(diǎn)：305℃

氣味：無(wú)氣味

矽化合物：15%

碳化合物：5%

氧化金屬化合物：80%

熱傳導(dǎo)率：＞5.1w/m-k

熱阻抗：＜0.027℃-in2/w

比重：＞2.5

瞬間耐溫：-50至450℃

三浦SP-5100為膏狀高效散熱產(chǎn)品，可以填充在電子組件和散熱器之間，充分潤(rùn)濕接觸表面，從而形成非常低的熱阻表面，其散熱效率比其它類散熱產(chǎn)品優(yōu)越很多。

產(chǎn)品特性：

膏狀、不固化、高導(dǎo)熱、低熱阻、易操作  

產(chǎn)品應(yīng)用：

CPU、電源、內(nèi)存模組、LED燈具  

· 自動(dòng)化操作和絲網(wǎng)印刷  

·  高性能中央處理器及顯卡處理器  

·  電源電阻器與底座之間，溫度調(diào)節(jié)器與裝配表面，熱電冷卻裝置等 

·  半導(dǎo)體塊和散熱器