微電子封裝用電子膠粘劑按封裝形式可分為半導(dǎo)體 IC封裝膠粘劑和 PCB 板級組裝膠粘劑兩大類。半導(dǎo)體IC封裝膠粘劑有環(huán)氧模塑料（EMC），LED包封膠水（LED Encapsulant），芯片膠（Die Attach Adhesives），倒裝芯片底部填充材料（Flip Chip Underfills），圍堰與填充材料（Dam and Fill Encapsulant）。PCB板級組裝膠粘劑有：貼片膠 （SMT Adhesives），圓頂包封材料（COB Encapsulant），F(xiàn)PC補強膠水（FPC Reinforcement Adhesives），板級底部填充材料（CSP/BGA Underfills），攝像頭模組組裝用膠（Image Sensor Assembly Adhesives），敷型涂覆材料（conformal coating），導(dǎo)熱膠水（ Thermally conductive adhesive）。

固化方式

電子膠粘劑按固化方式可分為熱固化，UV 固化，厭氧固化，濕氣固化，UV 固化 +固化，UV固化+濕氣固化等。按材料體系可分為環(huán)氧樹脂類，丙烯酸酯類及其它。

適用于電子制造的粘膠劑

電子制造上常用的膠粘劑有環(huán)氧樹脂，UV（紫外）膠水，熱熔膠，錫膏，厭氧膠，雙組膠等。環(huán)氧樹脂一般通過高溫固化，固化后粘接力大，廣泛應(yīng)用在功能器件的粘接，底部填充Underfill等工藝上。在電子制造業(yè)中環(huán)氧膠的生產(chǎn)廠家有美國漢高旗下的樂泰、回天等。UV膠通過紫外光固化，其污染小固化快，在一些包封點膠，表面點膠等領(lǐng)域應(yīng)用最廣，目前UV膠制造廠家有漢高樂泰等。芯片封裝中固晶膠其對膠水的粘接能力，導(dǎo)熱率，熱阻等都有要求，在芯片封裝中特別是 LED 芯片封裝中，美國道康寧膠水應(yīng)用最為廣泛，國內(nèi)回天等公司也在投入研發(fā)生產(chǎn)專用芯片固定的膠水來代替國外產(chǎn)品。熱熔膠是結(jié)構(gòu) PUR 膠水，其有 低溫自然水汽固化等特點，固化快，無毒無污染， 由于其獨特優(yōu)點正在逐漸代替其他類型膠水，目前推廣較好的熱熔膠有漢高樂泰等。

選擇膠粘劑需考慮的因素

（11）固化后應(yīng)具有良好的絕緣性、耐潮性和 抗腐蝕性，尤其是在潮濕環(huán)境下的耐潮性，否則 有可能發(fā)生電遷移而導(dǎo)致短路。

樂泰352UV膠產(chǎn)品的技術(shù)參數(shù)：

樂泰無影膠352UV膠產(chǎn)品的特點：

樂泰352UV膠水的固化特性：