無(wú)人機(jī)的芯片貼合用什么膠水好

       如今芯片產(chǎn)業(yè)和人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，雖然人工智能仍處于起步階段，但我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)已然走過(guò)了產(chǎn)業(yè)構(gòu)造期，目前進(jìn)入到需要借力與聚力以求強(qiáng)筋壯骨的重要關(guān)口。

國(guó)內(nèi)芯片需求

      作為全球最大的芯片消費(fèi)者，不僅是無(wú)人機(jī)行業(yè)需求大量芯片，而且其他領(lǐng)域的需求更大。數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)每年生產(chǎn)11.8億部手機(jī)，3.5億臺(tái)電腦和1.3億臺(tái)彩電，牢牢占據(jù)世界第一，從而拉動(dòng)了全球芯片市場(chǎng)的需求。與此同時(shí)，中國(guó)國(guó)內(nèi)芯片的自給率不到30％，集成電路產(chǎn)值不到全球市場(chǎng)的7％，市場(chǎng)份額不到10％。也就是說(shuō)，中國(guó)“核心”超過(guò)90％依賴于進(jìn)口。中國(guó)對(duì)進(jìn)口芯片的支出達(dá)到2271億美元，進(jìn)口成本已連續(xù)四年超過(guò)2000億美元。芯片行業(yè)已成為與原油并列的最大進(jìn)口產(chǎn)品。 國(guó)內(nèi)對(duì)于芯片的需求正在增加。除了已經(jīng)落戶的PC和完整的供應(yīng)鏈?zhǔn)袌?chǎng)，智能手機(jī)正在加速重組，無(wú)人機(jī)模型也在不斷升級(jí)。智能家居，智能汽車，智能機(jī)器人，虛擬產(chǎn)品爆發(fā)式出現(xiàn)，特別是5G，物聯(lián)網(wǎng)，人工智能，區(qū)塊鏈等新格式，對(duì)芯片形成了巨大的需求。

芯片貼合解決方案

      我國(guó)對(duì)于芯片的需求量這么大，那么漢高達(dá)今天在這里像大家介紹一下無(wú)人機(jī)的芯片貼合用膠解決方案。

漢高達(dá)推薦使用樂(lè)泰3611芯片貼合膠水，樂(lè)泰3611是一種單組分，受熱后迅速固化的環(huán)氧膠粘劑。其剪切變稀的粘度特點(diǎn)以及低吸濕特性使之非常適用于高速SMT 移針和網(wǎng)版印刷涂膠，并有良好可控的膠點(diǎn)外形。其典型用途于在波峰焊之前使用本產(chǎn)品可以將 SMD 元件粘接在印刷電路板上。特別適合用于高速SMD 貼片機(jī)上。其低吸濕特性使其可以較長(zhǎng)時(shí)間的暴露于開(kāi)放式儲(chǔ)膠罐，而不會(huì)影響涂膠性能或造成固化后的膠粘劑有孔洞，特別適合用于無(wú)人機(jī)的芯片貼合。

總結(jié)

      以上就是簡(jiǎn)單的介紹了一下無(wú)人機(jī)的芯片貼合用膠解決方案，如果想了解解決方案，歡迎咨詢漢高達(dá)客服。

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