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漢高TGP HC5000導(dǎo)熱填充材料介紹

漢高TGP HC5000導(dǎo)熱填充材料介紹

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來源: 作者:漢高達(dá) 798 2023-08-01
Henkel BERGQUIST GAP PAD TGP HC5000,高共性能力,導(dǎo)熱,低模量,玻璃纖維加固,硅膠墊片。漢高達(dá)小編為您介紹HC5000的導(dǎo)熱系數(shù)。

Henkel BERGQUIST GAP PAD TGP HC5000是一種軟而柔順的GAP填充材料,導(dǎo)熱系數(shù)為5.0 W/m-K。由于獨(dú)特的填料包裝和低模量樹脂配方,該材料在低壓下具有卓越的導(dǎo)熱性能。這種加固型材料對于要求元件和電路板應(yīng)力較低的組裝來說是理想選擇。BERGQUIST GAP PAD TGP HC5000保持良好的服帖性,即使是對于高粗糙度和/或具有地形的表面,它也具有良好的接合和潤濕特性。



高貼合性,低壓縮應(yīng)力

硅基

導(dǎo)熱性能:5.0 W/m-K

增強(qiáng)型玻璃纖維,提升抗剪切,抗撕裂性能


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